Honor Magic Flip’in tasarımı ve piyasaya çıkış tarihi sızdırıldı

Honor, piyasaya sürülecek ilk katlanabilir flip telefon modeli olan Magic Flip ile teknoloji dünyasında yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor. Çin’in önde gelen sosyal medya platformlarından biri olan Weibo’da bir duyumcu tarafından paylaşılan bilgilere göre, bu yenilikçi cihazın tanıtımı Çin’in geleneksel Bahar Festivali döneminde gerçekleşecek.

Festivalin 10 ile 17 Şubat 2024 tarihleri arasında kutlanması bekleniyor. Yeni flip telefonun tasarımına dair sızdırılan görseller, cihazın arka kısmında iki dairesel modül bulunduğunu gösteriyor. Üstteki modülün kamera sensörlerini barındırdığı, alt modülün ise harici bir ekran görevi gördüğü tahmin ediliyor.

Honor Magic Flip’in tasarımı ve piyasaya çıkış tarihi sızdırıldı

Bu tasarım, Honor’un önceki ana şirketi Huawei’nin katlanabilir telefon modellerine oldukça benzer bir yapıda. Magic Flip’in enerji ihtiyacını karşılamak üzere 4,500mAh kapasiteli bir pil ile donatıldığı ve bu pilin 2,420mAh ve 1,980mAh olmak üzere iki hücreden oluştuğu belirtiliyor.

Bu bilgiler henüz resmi bir doğrulama almasa da, teknoloji meraklılarının ve tüketicilerin ilgisini çekmeye yetiyor. Katlanabilir telefon segmentinde yeni bir oyuncu olarak Honor’un nasıl bir performans sergileyeceği ve bu yenilikçi cihazın piyasada nasıl bir etki yaratacağı merak konusu. Honor Magic Flip’in tanıtımı ve piyasaya sürülmesiyle ilgili daha fazla detayın ilerleyen günlerde ortaya çıkması bekleniyor. Bu tür yenilikler, akıllı telefon pazarında rekabetin artmasına ve tüketicilere daha çeşitli seçenekler sunulmasına katkıda bulunuyor.

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

x